AI芯片功耗飙升至2000W！两相液冷成算力散热新刚需

AI芯片功耗持续走高，当前主流产品功耗已突破1000W，行业预判下一代旗舰芯片将达到2000W级别，远期高端模组功耗甚至有望触及3600W，高热流密度给算力散热带来巨大挑战。传统风冷、常规单相水冷已触碰物理极限，两相液冷逐步成为高阶算力场景的标配。

常规单相水冷在热流密度超100W/cm²后弊端凸显，存在温差过大、泵耗激增、局部汽化降频等问题，实用上限仅适配500-600W芯片，无法满足新一代高功耗产品需求。

塔能科技提前布局两相液冷技术，系统实测等效热流密度可达600W/cm²，可稳定承载1000W芯片，完全覆盖2000W级芯片的散热需求，还为未来多代产品预留性能余量。该方案依托泵驱两相+微通道技术，控温精度可达±1.5℃，落地项目PUE低至1.18，节水效果突出。

系统采用模块化设计，CDU、管路可长期沿用，芯片迭代升级时仅需更换冷板，改造周期短、成本大幅下降，避免重复投入。对比传统水冷，其初期投入增幅有限，投资回收期短，长期使用可大幅降低整体运营成本。

随着高功率AI芯片加速落地，2026年起新建智算中心将全面向两相液冷转型，这项技术也成为保障算力稳定运行的核心支撑。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。