重磅！英伟达牵手SK海力士研发下一代AI内存，18只核心受益股梳理

2026年6月8日，英伟达与SK海力士达成长期深度合作，联合研发下一代AI专用内存，同时英伟达将全方位赋能SK海力士芯片设计、光刻、晶圆厂运营等环节。

本次合作深度绑定双方AI计算生态，进一步夯实HBM高带宽内存在AI算力的核心地位，开辟半导体制造AI化新赛道，带动国内AI内存全产业链估值提升。

18只核心受益个股

1. 澜起科技：内存接口芯片龙头，HBM3/4核心供应商，深度绑定英伟达生态。

2. 兆易创新：国内存储龙头，布局DRAM、HBM技术，受益存储国产化+AI内存需求爆发。

3. 长电科技：封测巨头，具备成熟HBM先进封装量产能力，承接海外头部订单。

4. 通富微电：绑定英伟达、AMD，深耕HBM封装，产能紧缺下订单有望持续放量。

5. 北方华创：半导体设备全产业链龙头，HBM产能扩张带动刻蚀、沉积设备订单高增。

6. 中微公司：高端刻蚀设备龙头，覆盖存储核心工艺，适配AI内存产能建设需求。

7. 江丰电子：高纯靶材龙头，充分受益HBM产业链扩容，业绩弹性充足。

8. 拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，核心设备适配存储制造，订单有望快速增长。

9. 赛微电子：晶圆厂智能化、数字孪生方案，适配半导体工厂AI化改造趋势。

10. 中控技术：工业自动化龙头，提供晶圆厂整体智能解决方案，需求持续释放。

11. 华海清科：CMP设备绝对龙头，HBM大规模扩产直接拉动设备订单增长。

12. 雅克科技：半导体材料龙头，掌握HBM光刻胶、前驱体核心材料，绑定头部厂商。

13. 安集科技：抛光液、去胶剂龙头，适配HBM工艺升级，业绩增长确定性高。

14. 兴森科技：提前布局HBM封装基板产能，充分受益AI内存封装需求爆发。

15. 深南电路：具备HBM基板研产能力，对接全球算力产业链，订单持续落地。

16. 工业富联：AI服务器代工龙头，受益下一代AI内存带来的服务器迭代、出货增量。

17. 中际旭创：高速光模块龙头，AI内存升级带动算力光模块（800G/1.6T）需求放量。

18. 万润科技：切入AI内存产业链，布局存储模组、HBM封装材料，业务持续优化。

核心总结

此次合作确立AI内存为全球算力竞争核心，同时打开半导体制造AI化全新市场。受益标的覆盖HBM设备、材料、芯片、封装及AI服务器、光模块全产业链，拥有核心技术、进入头部供应链的龙头长期价值突出。

风险提示

本文仅为行业事件与产业链梳理，不构成任何投资建议，谨防短期题材炒作波动，股市有风险，投资需谨慎。