AI芯片赛道生变！多元架构并行发展，国产替代进程提速

AI算力需求全面爆发，AI芯片成为全球半导体核心增长动力。预计2026年全球芯片市场规模达9750亿美元，其中生成式AI芯片收入接近5000亿美元，占比超五成。

行业格局迎来结构性转变，竞争从单一算力比拼转向多元架构协同发展。2026年全球AI芯片市场规模将突破2800亿美元，推理芯片占比52%成为第一大细分品类，边缘AI芯片规模约400亿美元，成为全新增长极。当前GPU仍占据主流，ASIC、FPGA、NPU各展所长，分别适配定制推理、灵活研发、终端算力等不同场景，产品体系愈发完善。

全球高端AI芯片面临明显供给瓶颈，先进制程、CoWoS封装、HBM内存均产能紧张，扩产周期漫长。而国内AI芯片凭借性价比优势快速崛起，国产替代逻辑持续强化。机构预测2030年国内AI GPU市场规模可达670亿美元，自给率将提升至76%。

业绩层面亮点突出，寒武纪2025年成功扭亏，全年净利润20.59亿元；2026年一季度营收28.85亿元，同比增长159.56%，净利润10.13亿元，经营态势向好。

同时行业出现成熟制程订单转移趋势，海外厂商聚焦先进制程与HBM领域，28nm及以上成熟制程出现缺口。中芯国际、华虹半导体、晶合集成等国内企业产能饱满，8/12英寸晶圆产能利用率超95%。目前国产成熟制程已实现全链条突破，制造、设备、材料环节自主能力持续增强，承接大量转单订单。

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