先进封装迭代提速！CoPoS蓄势待发，玻璃基板迎来量产窗口期

台积电官宣CoPoS技术进度，目前试产线已建成，还需2-3年实现大规模放量，标志着行业从CoWoS向CoPoS迭代，玻璃基板也正式迈入量产前夕。

CoPoS采用玻璃基板作为核心载体，对比硅中介层、有机基板优势突出。热膨胀系数和硅芯片高度适配，可减少70%以上高温翘曲；表面平整度大幅提升，支持超细布线，高频传输功耗降低约50%，适配高算力芯片与CPO场景。同时大面板设计提升面积利用率，有效压缩封装成本。

全球头部企业加速布局该赛道：

- 英特尔自建产线，已投入超10亿美元，2026年开启玻璃基板大规模量产。
- Absolics建成全球首座玻璃基板专属工厂，计划2026年底实现商业化量产。
- 三星电机推进样品测试，规划2027年后落地量产。

国内产业链同步发力，京东方携手康宁推进技术量产；沃格光电、长电科技在TGV工艺、封测应用上取得进展，备战2028年规模化市场。

当前CoPoS落地仍存多重技术壁垒。大面板易出现形变问题，影响加工精度；TGV通孔起步良率仅10%-30%，量产需稳定突破90%；面板级加工所需专用设备仍在研发，整条工艺链亟待重构。

短期来看，受CoPoS量产节奏限制，CoWoS、SoIC生命周期将延长，台积电现有CoWoS产能已被客户全部锁定，持续承接AI算力芯片订单。台积电也联合英伟达等伙伴开展联合验证，为后续放量铺路。

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