AI算力爆发叠加政策赋能，半导体热处理设备迎来国产替代黄金期

半导体热处理设备是晶圆制造核心工艺装备，主要分为管式炉退火、RTP快速退火、激光退火三大类，可修复晶格损伤、激活掺杂杂质，直接决定芯片良率与性能。该领域长期被海外巨头垄断，2024年国内相关设备进口额达148.80亿元，对外依存度居高不下。

行业迎来三重利好驱动。AI芯片、HBM存储需求激增，对高端快速热处理设备形成强劲刚需；海外设备出口管制加码，倒逼国内晶圆厂加速导入国产设备；“十五五”规划将半导体设备列为自主自强重点工程，叠加大基金三期超3000亿元资金加持，明确要求关键设备自主可控率稳步提升，同时支持高温、激光退火等前沿技术攻关，适配第三代半导体生产需求。

市场规模持续扩容，2024年中国大陆半导体热处理设备市场规模达14.87亿美元，同比增长26.14%。在半导体前道设备中，热处理设备价值占比约3%，市场体量与离子注入、涂胶显影等设备持平。

目前国产设备在6-8英寸产线已具备较强竞争力，正加速向12英寸先进制程突破，激光退火等新技术路线也不断取得进展。行业处于国产替代、技术升级、产能扩张三期叠加阶段，发展潜力十足。机构预测，2029年中国将超越日本，成为全球第二大退火炉市场。

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