端侧AI散热新突破！MEMS散热成轻薄终端核心部件

端侧AI加速普及，手机、XR眼镜、智能穿戴等设备算力与功耗大幅提升，传统石墨片、均热板等被动散热方案受机身厚度限制，难以解决设备发烫、高负载降频问题。MEMS压电主动散热凭借微型化、低功耗、可贴片集成等优势，成为破解行业痛点的主流方向。

该技术利用压电薄膜逆压电效应工作，通过交变信号驱动薄膜振动，形成脉冲射流气流直击热源，强化对流换热。依托晶圆级加工与芯片级封装，产品可SMT贴片，能塞进传统风扇无法布局的狭小空间。目前行业主要分为多腔体压电风扇、机械解耦执行器两大技术路线。

各大企业及科研机构已推出多款落地产品与前沿方案：

1. Frore：率先实现规模化商用，AirJet系列主打中高功耗设备。AirJet Mini单颗散热5.25W，G2提升至7.5W，高端款可达10.5W，模组组合最高散热34W，适配轻薄本、边缘算力板卡；同时布局微通道液冷技术，切入AI服务器GPU散热领域。
2. xMEMS：主打极致小型化，产品厚度仅1.13mm。XMC-2400适配AI手机、AR眼镜、智能手表；XMC-4800面向高速光模块、服务器配件，填补细分领域散热空白。
3. 瑞声：CoolFan散热芯片进入小批量试产，厚度低至1mm，功耗100mW、噪音30dB，预计2027年初量产，将应用于AI手机、XR设备、智能穿戴等产品。
4. 天津大学团队：研发出超小型合成射流冷却器，体积行业领先，功耗仅69mW，换热效率是被动散热的3倍，现阶段为样机状态，未来具备产业化潜力。

随着工艺迭代、成本下降，MEMS散热将从高端旗舰逐步渗透至中端消费电子，同时拓展至车载、服务器、工业设备等领域，成为未来智能终端热管理的关键技术。

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