下周，重点关注的5大方向最新行业动态热点一文全解析梳理。一、电力及电网设备核心逻辑：6月迎峰度夏，高温带动全社会用电攀升，叠加AI算力机房耗电持续大增，算电一体化落地提速，火电受益容量电价与煤价低位红利，板块旺季催化充足。 代表公司：华电辽能、华电能源、大唐发电、京能电力、粤电力A、利通电子、宁波能源、华能蒙电等。二、玻璃基板核心逻辑：覆铜板持续涨价倒逼PCB基材国产化替代，英特尔33亿美金建厂+京东方康宁深度合作，TGV玻璃基适配先进封装需求放量，国产基板迎来量产验证窗口期。 代表公司：彩虹股份、沃格光电、京东方A、凯盛科技、帝尔激光、兴森科技、雷曼光电、蓝特光学等。三、半导体（韬定律・先进封装）核心逻辑：华为韬定律推动Chiplet、2.5D/3D封装产业落地，全球CoWoS产能紧缺，AI芯片量产带动封装价值抬升，国产设备与封测加速供应链替代。 代表公司：长电科技、华天科技、北方华创、华大九天、通富微电、江丰电子、中微公司、安集科技等。四、PCB核心逻辑：覆铜板两轮涨价传导全产业链，AI服务器、AIPC需求持续放量，高端载板、算力PCB订单饱满，头部厂商产能稳步释放。 代表公司：宏和科技、宝鼎股份、博敏电子、诺德股份、沪电股份、深南电路、胜宏科技、东山精密等。五、MLCC核心逻辑：AI硬件、消费电子备货回暖，新能源车与工控需求稳步上行，被动元件库存逐步去化，行业景气拐点显现。 代表公司：风华高科、博迁新材、鸿远电子、洁美科技、三环集团、火炬电子、宇阳科技、艾华集团等。观看声明：文中所述文字及股票池仅作个人复盘记录使用，不作为投资建议，股市有风险，入市需谨慎。