玻璃基板9至10万平米产线投资13至15亿元，TGV设备占30%价值

近日受AI算力芯片封装面积扩张驱动，头部大厂玻璃基板量产时间表大幅前置。因传统硅基中介层突破68mm极限后面临翘曲瓶颈，热膨胀系数仅3.3PPM的玻璃基板成为优解，资金定价逻辑正转向涨价兑现与产能卡位。

要求孔不通率0 PPM的TGV设备独占30%价值，远期原片与加工利润分成有望达1:1。预计2028年其渗透率将达30%，2030年整体先进封装市场规模可达五六千亿

资本开支正沿设备、原片到加工路径加速传导，引爆产业链量价齐升

关注：京东方A/沃格光电（全链布局玻璃基板，受益先进封装重构红利）

帝尔激光/蓝思科技（TGV打孔设备及加工，受益良率筑底与高设备价值）

戈碧迦（玻璃原片供应商，受益原片缺口与海外扩产红利）