HBM5直接堆到20层！芯片疯狂发热降频，英伟达、AMD全都急了，散热现在成了核心难题。

但凡堆叠层数往上加，热量就会不停堆积。老式散热方式路径长、散热慢，根本扛不住新一代高功耗芯片，现在只能把散热结构直接做进封装内部。

一边是存储大厂被迫攻坚散热、优化功耗，客户也不断提更高要求；反观下游IDC企业，反倒能借着这次技术升级减轻不少负担。

- 芯片高温失控，性能、良品率双双承压
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- 新增散热结构，HBM整体售价随之上涨
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- 高导热材料、先进封装订单持续增多

虽说散热升级拉高了产品成本，但也不全是弊端。芯片自带散热之后，AI服务器不用再过度依赖外置液冷，数据中心整体开销能明显下降。同时上下游企业加深合作，也会推动整个半导体产业链技术再升级。HBM散热赛道竞争白热化，你觉得哪家企业能率先领跑？评论区说说看法~
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