玻璃基板+先进封装，深度关联的10家公司

第十家：戈碧迦

主营业务：光学玻璃、特种功能玻璃

概念关联：产品主要包括玻璃载板和玻璃基板。玻璃载板产品应用领域广，其中包含2.5D/3D先进封装。玻璃基板产品已向国内多家知名半导体厂商送样。

公司亮点：在特种玻璃纤维方面，公司开发了多款玻璃纤维材料，主要应用于5G/6G 通信、AI服务器、AI眼镜及AIPC等领域。

第九家：凯盛科技

主营业务：显示材料等

概念关联：曾在互动平台表示，公司TGV 玻璃技术处于研发攻关与样品验证阶段。

公司亮点：拥有国内领先的显示材料产业集群，产品覆盖从上游玻璃基板到下游模组集成的全链条，致力于为用户提供一站式显示解决方案。

第八家：旗滨集团

主营业务：玻璃产品

概念关联：已展开玻璃基板研发和产业规划，在现有浮法工艺技术基础上，开展基于溢流、下拉、微浮法等其他超薄玻璃制造技术的产线设计、装备开发、工艺模拟。

公司亮点：5月19日表示，光伏玻璃业务进入平稳运营阶段，近三年光伏玻璃业务分别实现营收34.12亿元、57.53亿元、69.63亿元，规模优势逐步释放。

第七家：沃格光电

主营业务：光电玻璃精加工业务、光电显示器件业务

概念关联：掌握“薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，已建成首条年产10万平米TVG产线，产品在光模块/CPO、大算力芯片2.5D/3D先进封装等领域同步推进。

公司亮点：子公司通格微在多层互联叠构玻璃基板、高深宽比TGV玻璃基板、TGV孔内金属化垂直互联玻璃基板及interposer载板等半导体先进封装领域取得多项成果。

第六家：美迪凯

主营业务：高折射玻璃晶圆精密加工服务等

概念关联：半导体用玻璃基板精密加工服务主要用于半导体芯片制造中的临时键合承载基板与先进封装玻璃基板。

公司亮点：与日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂，12寸玻璃晶圆已批量出货。

第五家：帝尔激光

主营业务：激光精密微纳加工配套设备等

概念关联：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。

公司亮点：其生产的激光加工设备已覆盖了高效太阳能电池的多个工艺环节，公司客户已包括天合光能、隆基股份、尚德电力、晶澳太阳能等国内外大中型光伏企业。

第四家：兴森科技

主营业务：PCB印制电路板等

概念关联：曾在互动平台表示，公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品。

公司亮点：是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。

第三家：德龙激光

主营业务：新型半导体激光器等

概念关联：曾在互动平台表示，公司在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场并在行业知名客户处形成销售。

公司亮点：已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。

第二家：通富微电

主营业务：集成电路封装测试

概念关联：是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

公司亮点：多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

第一家：京东方A

主营业务：显示器件等

概念关联：与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

公司亮点：此前于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。

综合来看，玻璃基板已不再是实验室里的概念，而是从“材料、面板、封装、设备”多维度驱动先进封装生态重构的关键力量。

台积电明确CoPoS试产时间表、英特尔接连落子量产基地——全球产业链的同步提速，预示着2026年有望成为玻璃基板商业化的元年。

本期我们梳理了10家面向先进封装领域与玻璃基板业务相关的公司，此外还有不少公司和玻璃基板相关，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。

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