净利暴涨2187%！先进封装+玻璃基板赛道爆发，国产标的迎追赶机遇

芯片制程逐步逼近物理极限，摩尔定律放缓，华为发布韬定律，依托3D堆叠、先进封装等技术实现性能突破，先进封装+玻璃基板成为后摩尔时代核心发展方向。当前全球先进封装产能缺口达35%，紧缺格局将延续至2027年末，2026年也被视作该领域商业化元年，整条产业链迎来高速增长。

产业链核心标的

生益科技

2026年一季度净利润同比增长105.47%。作为国内覆铜板龙头，自研适配TGV玻璃基板的特种玻纤基材，切入FOPLP面板级封装原材料环节。行业数据显示，2026年全球IC封装基板市场规模可达214亿美元，玻璃基板渗透率三年有望达30%、五年突破50%，成长空间广阔。

帝尔激光

2026年一季度净利润同比增长162.15%。掌握玻璃微孔盲孔一体化飞秒激光设备技术，通过头部玻璃基板厂商认证，国内新建玻璃基板产线招标中标率超四成。HBM配套玻璃基材年增速33%，今年国内将落地12条玻璃基板量产线，设备订单同比翻倍。

凯盛科技

2026年一季度净利润同比增长191.63%。依托浮法玻璃技术跨界半导体领域，8-12英寸封装级超薄玻璃实现小批量产出，产品进入头部封测企业验证阶段。玻璃基板相较传统有机基板，可将封装翘曲度降低70%，国产替代海外产品空间巨大。

中石科技

2026年一季度净利润同比增长138.72%。研发适配CoWoS、HBM高密度封装的导热胶、密封材料，已进入多家主流封测厂供应链。2026年全球先进封装市场规模预计达587亿美元，同比大增97%，配套耗材同步加速放量，国产材料逐步替代进口。

核心稀缺标的

2026年一季度净利润同比大涨2187.33%。携手TCL华星联合研发封装玻璃芯基板，相关核心专利落地并完成样品展示。公司主营HDI、高频PCB业务，深度绑定先进封装基板迭代需求，是A股唯一与TCL华星联合打造玻璃芯基板一体化研发的企业，独享其内部供应链资源，技术与渠道构筑深厚壁垒，身处国内玻璃基Fan-out封装研发第一梯队。

行业总结

在后摩尔时代，先进封装与玻璃基板成为行业破局关键，英伟达、台积电、三星等国际巨头纷纷加大布局。上述企业分别卡位基材、加工设备、玻璃原片、配套耗材、集成基板等关键环节，分工明确、协同发展。随着下游算力芯片、HBM需求持续走高，产业链各环节订单有望持续释放，国产企业迎来追赶行业龙头的黄金窗口期。

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