半导体超声设备持续放量！骄成超声高毛利配件能否守住优势？

骄成超声正从单一锂电设备厂商，向超声技术平台型企业转型。2026年一季度公司合同负债达1.1亿元，在手订单充足，业务结构迎来明显优化。配件业务成为核心利润支柱，半导体超声设备步入放量阶段，锂电相关业务同步保留增量空间，多板块协同驱动成长。

公司深耕超声波技术多年，早期依托锂电超声焊接设备起家，目前业务布局已全面拓宽。2025年锂电焊接设备收入占比回落至28.7%，配件业务跃居第一大收入板块，收入占比33.6%，毛利率高达75.5%。焊头等核心配件属于高频消耗品，使用周期仅1-2周，存量设备维保叠加新机配套，形成持续复购需求，大幅平滑单一行业周期波动，筑牢盈利基本盘。

半导体赛道是当前核心增长引擎，主要分为两大应用方向。其一为IGBT功率器件封测，超声波技术可完成焊接、清洗、无损检测全流程作业，精准排查分层、空洞、裂纹等隐患。全球IGBT市场规模稳步扩容，下游厂商持续扩产，公司深度绑定时代电气等头部客户，设备需求稳步释放。

其二是存储及先进封装检测，自研超声扫描显微镜适配HBM、DRAM等高端产品，搭载高频探头可识别微米级缺陷，弥补X-Ray检测短板。国内存储厂商加速扩产与国产化，HBM市场空间大幅提升，带动超声检测设备批量出货。机构预测2026-2028年公司半导体设备收入分别可达2.41亿元、4.58亿元、7.33亿元，增长动能强劲。

传统锂电业务并未停滞，固态电池、复合集流体带来新增需求。公司推出专用超声波滚焊机，设备承压能力、焊接速度均达到行业领先水平，可满足新型电池量产工艺要求，延续原有基本盘优势。

后续重点跟踪三大维度：一是1.1亿元合同负债的转化进度，关注设备交付、验收与回款情况；二是半导体设备收入占比提升速度，验证新赛道成长潜力；三是高毛利配件业务走势，警惕新入局者引发价格竞争，导致毛利率下滑。

风险方面，锂电、半导体行业资本开支不及预期，将直接影响设备订单；行业热度提升吸引竞争对手入局，会挤压产品价格与市场份额；上游核心零部件涨价，若成本无法向下传导，也会压制整体盈利。

整体来看，公司依托通用超声技术实现多领域落地，配件业务提供稳定利润，半导体设备打开长期增长空间。企业发展核心取决于订单落地效率、新业务拓展速度以及高毛利耗材的竞争力能否延续。

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