百亿导热粉体赛道持续扩容，高端化转型提速

导热粉体是导热复合材料核心填料，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、通信、半导体等领域。2024年国内市场规模达107.46亿元，预计2029年增至154.53亿元，五年年均增速7.54%。

下游多领域需求共振，拉动行业稳步增长。新能源汽车成为第一增长引擎，车辆热管理系统对导热材料需求旺盛，该领域市场规模将从2024年23.1亿元升至2029年50.6亿元，年均增速16.98%，行业占比提升至32.74%。光伏、储能装机扩容，带动相关粉体需求年均增长11.22%。叠加5G、6G通信建设与消费电子迭代，市场增量持续释放。

产品方面，氧化铝为主流品类，球形氧化铝凭借综合优势占据中高端市场，目前国产化率较高。行业整体呈现低端产能过剩、高端供给不足格局，高端产品技术壁垒高，国产化替代空间广阔。

国内企业正加速向高端领域突破：壹石通布局芯片封装用Low-α射线球形氧化铝，产品进入客户验证阶段；天马新材完成高端产线改造，相关产品已实现出货；金博股份研发的高纯氮化铝粉体达到国际水准，年产500吨示范生产线将于2026年6月投产。

整体来看，依托下游高景气赛道，导热粉体中长期增长确定性较强，技术领先、卡位高端领域的企业将充分受益行业升级红利。

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