AI先进封装风口！10大玻璃基板产业链标的全梳理

行业核心逻辑

台积电加速CoPoS试产，玻璃基板适配大尺寸AI/HPC芯片封装，弥补传统CoWoS成本与物理瓶颈，凭借低膨胀、高频低损、可TGV打孔优势，成为先进封装新一代核心底座，机构预判2026年迈入商业化落地元年，材料+设备+封测全产业链迎来增量。

十家相关企业明细

1、京东方A

携手康宁布局玻璃基封装载板、钙钛矿基板、光互连产品，9.93亿元投建封装载板试验线，产品已送样、通过部分客户概念认证进入实测。

2、通富微电

国内头部封测厂商，手握2.5D/3D、Chiplet量产能力，配套AMD先进封装，储备TGV玻璃基板封装工艺，落地玻璃基多芯片封装方案。

3、德龙激光

深耕TGV玻璃微孔激光加工，配套玻璃基板打孔环节，自建全流程TGV试验产线，相关设备已落地头部客户实现供货。

4、兴森科技

对标海外主流TGV技术路线，自研玻璃基板已产出样品，现阶段以技术储备为主，依托PCB工艺优势延伸封装基板赛道。

5、帝尔激光

量产面板级+晶圆级TGV激光钻孔设备，产品切入玻璃基板通孔制程，主业光伏激光设备绑定隆基、天合等龙头。

6、美迪凯

和日系玻璃企业协同合作，主营玻璃晶圆精密加工，12寸先进封装玻璃基板已批量供货头部晶圆厂。

7、沃格光电

拥有完整TGV薄化、镀膜、孔内金属化工艺，建成国产TGV量产产线，玻璃interposer载板应用于算力芯片2.5D/3D封装、CPO光模块。

8、旗滨集团

依托浮法玻璃基础，布局超薄玻璃、溢流法玻璃基板研发，同步受益光伏玻璃稳定营收反哺新项目研发。

9、凯盛科技

攻关TGV玻璃基板技术，完善上游原片到下游深加工全产业链布局，样品持续验证推进中。

10、戈碧迦

特种光学玻璃厂商，玻璃载板送样国内多家半导体企业，产品落地2.5D/3D先进封装，新材料配套AI服务器、AIPC、6G通信。

产业链总结

上游原片：旗滨、凯盛、戈碧迦；
中游精密加工：沃格光电、美迪凯；
加工设备：帝尔激光、德龙激光；
基板基材研发：兴森科技；
下游封测应用：通富微电、京东方A。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。