半导体玻璃基板（TGV）产业链个股梳理一、玻璃通孔TGV原材料厂商1. 京东方A：与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板开展深度合作。2. 沃格光电：拥有芯片用玻璃基板全流程产业化能力，武汉10万平米TGV产线落地投产，成都8.6代产线规划2026年实现量产。3. 凯盛科技：TGV玻璃技术处在研发攻关阶段，已完成样品试制，持续对接下游客户做产品迭代，暂未产业化落地。4. 蓝思科技：作为牵头单位参与《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准编制，现阶段推进产品研发验证。5. 莱宝高科：2025年TGV技术实现8:1高孔径比，在研布局TGV Core基板项目。6. 五方光电：掌握TGV精密加工核心技术。7. 旗滨集团：芯片封装玻璃业务尚在研发阶段。8. 赛维电子、兴森科技：布局TGV玻璃基板研发。二、配套设备企业1. 帝尔激光：TGV激光微孔设备实现晶圆、面板级封装激光技术全覆盖。2. 德龙激光：面向先进封装推出TGV玻璃通孔激光设备，现已小批量供货。3. 三孚新科：玻璃基板电镀铜专用设备已批量向下游客户出货。4. 芯碁微装：PLP泛半导体直写光刻设备，适配面板级先进封装、玻璃基板加工。5. 大族数控、盛美上海、洪田股份、汇成真空、东威科技、捷佳伟创、华工科技、精测电子、新益昌：均配套布局玻璃基板相关生产设备。三、封装代工标的1. 通富微电：具备TGV玻璃基板封装工艺能力。2. 长电科技：提前储备TGV配套封装技术。3. 美迪凯：自研TGV工艺，持续迭代TGV先进封装方案。4. 晶方科技：自研玻璃基板+通孔加工技术，Fanout封装领域拥有多年量产落地经验。四、其他相关标的1. 戈碧迦：自研玻璃基板材料，已向国内多家半导体企业送样测试，TGV封装产品暂无营收落地。2. 彩虹股份：基板玻璃主营供货液晶面板，合肥落地6条8.5代产线，咸阳基地规划8条、已建成3条。3. 力诺药包、天承科技、飞凯材料、麦格米特、阿石创：间接涉足玻璃基板产业链。备注：内容取自公开市场资料，仅做产业科普，不构成投资建议，投资有风险、入市需谨慎。