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玻璃基板全赛道梳理|||AI芯片高算力需求驱动封装基板升级,玻璃基板凭借低介电损

玻璃基板全赛道梳理|||AI芯片高算力需求驱动封装基板升级,玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、可做更细线宽的特性,正在成为下一代先进封装的升级方向!