先进封装CoWoS→CoPoS三年技术迭代路线梳理先进封装作为芯片产业关键赛道，技术路线正沿着CoWoS逐步向CoPoS迭代落地，整理了2026-2028年各阶段产业链相关企业布局方向：✅2026年｜CoWoS量产落地阶段胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、崇达技术、博敏电子、深南电路、兴森科技，多家PCB及封测厂商集中发力CoWoS相关配套。✅2027年｜CoWoS深化放量阶段产业资源进一步集中，兴森科技、深南电路、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技持续深耕CoWoS产能扩充与工艺优化。✅2028年｜技术升级至CoPoS新阶段封装技术迭代升级为CoPoS，新增兴格光电入局，兴森科技、深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股继续跟进新一代封装技术研发落地。随着AI算力需求持续拉动，先进封装技术迭代节奏稳步推进，从CoWoS过渡到CoPoS也是行业技术升级的必然趋势。⚠️免责：内容仅行业资讯整理，不构成投资参考。