新突破！风冷散热方案成功攻克800W超高功耗

日前，海光信息基于服务器整机产品技术，联合生态伙伴正式推出面向高功耗场景的创新散热技术方案，成功将风冷散热能力拓展至800W以上，实现核心温度直降3℃的显著成效。这一突破意味着，此前普遍依赖液冷方案的高功耗CPU，如今可通过优化热界面材料，以更经济、更便捷的风冷方案实现稳定运行。


随着AI算力需求持续高速增长，CPU功耗不断攀升，800W及以上超高功率芯片已成为AI服务器、高性能计算集群、高端工作站等场景的核心算力担当。业界普遍面临一个尖锐矛盾：算力供给在快速提升，散热能力却日益成为制约系统可靠性与总拥有成本的关键瓶颈。如何在保障算力满负荷输出的同时，控制散热系统的建设与运维成本，已成为算力产业可持续发展的核心议题。

在多种散热路径中，风冷方案因架构成熟、部署灵活、维护便捷，始终是数据中心与工作站市场的主流选择。然而，其散热能力长期受限于热界面材料的性能瓶颈。传统硅脂作为经典方案，在超高功耗场景下导热系数低、易出现泵出失效、装配繁琐且长期可靠性不足，严重制约了风冷散热的能力上限，迫使许多高功耗场景不得不转向成本更高、部署更复杂的液冷方案。

海光正是瞄准这一僵局，联合生态伙伴推出了面向服务器的创新热界面材料方案，以全新材料体系重构散热路径——该材料理论面内热导率达到传统硅脂的数百倍，同时具备固态结构的天然优势，彻底消除了泵出、干涸风险，在10年以上生命周期内热阻性能衰减率低于5%，完美适配数据中心7×24小时不间断运行的严苛要求。

更关键的是，在实际部署层面，该方案展现出显著的经济性优势。传统硅脂需精准涂覆、控制厚度，人工操作误差大、返工率高，维护时更需彻底清理残留，耗时费力。新方案采用预制成型件，直接贴合即可，装配效率提升80%以上，大幅降低运维成本。其超高柔韧性与压缩率还能完美填充散热器与芯片之间的微观间隙，在极低预紧力下实现优异贴合，避免对芯片及PCB造成结构应力损伤。


经实测验证，在30Psi标准装配压力下，新方案界面热阻较传统硅脂降低约12%。针对800W高功耗CPU，风冷散热核心温度直接改善3℃，有效避免因过热降频，保障算力持续满负荷输出。这3℃的改善，不仅提升了芯片运行稳定性，更拓宽了风冷散热的适用边界——让原本必须依赖液冷的高功耗场景，可通过优化热界面材料实现风冷方案落地，从而大幅降低制冷系统的建设与运维成本，为用户提供更为平滑、经济的演进路径。

该项技术属于海光及生态伙伴在推动算力基础设施创新的重要实践。从底层材料突破到系统级散热方案落地，持续探索高算力时代性能与能效的最优解。

在当前算力作为核心创新基础设施的时代背景下，此次推出的服务器创新散热方案，不仅破解了超高功耗风冷散热的技术难题，更以显著的成本与可靠性优势，助力数据中心与高端工作站实现更灵活、更可持续的算力升级。