半导体设备7大王者，扛起国产替代大旗一、刻蚀设备刻蚀是芯片制造中最关键的步骤之一，相当于在硅片上“雕刻”电路图形。随着芯片线宽越来越细、3D NAND结构堆叠层数越来越多，刻蚀设备的价值量持续攀升。全球刻蚀市场约200亿美元，国内占比约25%-30%。当前国产化率约20%-25%。关联公司：TOP 1 : 中微公司TOP 2 : 北方华创TOP 3:芯源微二、薄膜沉积设备薄膜沉积是在晶圆表面“生长”各种材料薄膜，包括PVD、CVD、ALD（原子层沉积）等，是逻辑芯片、存储芯片、功率芯片都离不开的通用设备。全球市场约250亿美元，国内占比超25%。国产化率约15%-20%，国产替代空间巨大。尤其是ALD设备，技术壁垒极高，国产厂商正加速突破。关联公司：TOP 1 : 拓荆科技TOP 2 : 北方华创TOP 3 : 微导纳米三、清洗设备清洗贯穿芯片制造全过程，用于去除杂质和残留物。随着制程微缩，清洗步骤越来越多（占所有工艺步骤的30%以上）。全球市场约80亿美元，国内规模约20亿美元。清洗设备是国产化率相对较高的细分赛道，达到25%-30%。关联公司：TOP 1 : 盛美上海TOP 2 : 至纯科技TOP 3:北方华创四、离子注入机离子注入是将杂质离子“轰击”进硅片，改变导电性能，是掺杂工艺的核心设备。全球市场约30亿美元，国内占比约3%（规模较小），但技术壁垒极高。此前该设备被应用材料、Axcelis等海外巨头长期垄断，国产化率仅约10%-15%。关联公司：TOP 1 : 万业企业TOP 2 : 北方华创TOP 3 ：华海清科五、量测设备量测设备用于检测芯片制造过程中的缺陷和参数，保证良率。随着线宽缩小、层数增加，量测难度和成本占比快速提升（占设备总成本的10%-15%）。全球市场约120亿美元，国内占比约13%。量测设备是当前国产化率最低的设备细分赛道之一，仅约5%-8%，是最“卡脖子”的环节之一。关联公司：TOP 1 : 中科飞测TOP 2 : 精测电子TOP 3 : 华峰测控六、涂胶显影设备涂胶显影是光刻的前后道工序，负责在晶圆上均匀涂抹光刻胶并显影。全球市场约40亿美元，日本东京电子一家独大，市占率近90%。国内国产化率不足5%，是亟需突破的方向。关联公司：TOP 1 : 芯源微TOP 2 : 北方华创TOP 3 : 盛美上海七、CMP设备（化学机械抛光）CMP（化学机械抛光）用于平坦化晶圆表面，是多重曝光和3D堆叠的关键设备。全球市场约35亿美元，国内占比约15%-20%。目前12英寸CMP设备国产化率约10%-15%，国产替代正加速推进。关联公司：TOP 1 : 华海清科TOP 2 : 中微公司TOP 3 ：北方华创