6月4日热门股Top30：科技股狂揽300亿资金，三大主线引爆市场今日A股热门股呈现“电子半导体+电力能源+光通信”三大核心主线，资金大幅向科技成长板块倾斜。当日暗盘资金净流入超亿元个股达21只，合计净流入超350亿元；兆易创新icon、德明利icon、沪电股份icon单只个股净流入均超30亿元，成为资金抢筹核心。电力板块内部分化明显，华电系标的领涨；科技板块中存储芯片icon、光通信细分方向全线走强，多只个股实现连板或涨停。

个股梳理分析1 海光信息icon 国产高端x86 CPU+DCU双线布局，信创+AI龙头，联想、华为icon核心供应商，国产替代和信创双主线受益。2 龙芯中科icon 采用自主指令集LoongArch，自主可控程度高，在信创AI PC领域具备独特优势，产品持续迭代升级。3 芯海科技icon EC控制芯片已用于荣耀首款AI PC，在人机交互icon和电源管理领域技术积累深厚，客户覆盖主流品牌。4 兆易创新 A股唯一覆盖NOR/NAND/DRAM全品类的设计龙头，AI PC存储需求爆发带动公司业绩快速增长。5 澜起科技icon 全球DDR5内存接口芯片龙头，市占率领先，AI PC内存升级直接拉动公司产品需求大幅提升。6 江波龙icon 消费级+企业级存储模组双龙头，自研主控芯片，AI PC固态硬盘icon和内存条业务增长显著。7 佰维icon存储 走高端存储模组+封测一体路线，深度布局AI PC固态硬盘市场，产品性能icon和良率行业领先。8 德明利 主控+模组一体化布局，产品涵盖固态硬盘和内存条，受益于AI PC存储容量升级趋势。9 北京君正 在车规级SRAM/DRAM领域优势明显，同时布局消费级存储市场，分享AI PC行业增长红利。10 联芸科技 独立SSD主控芯片全球出货排名靠前，与多家存储模组厂商建立稳定合作关系，AI PC需求旺盛。11 香农芯创icon 从事存储芯片分销，代理SK海力士等品牌，AI PC和AI服务器双轮驱动分销业务快速增长。12 鹏鼎控股icon 全球FPC/HDI龙头，AI PC主板升级带动高阶HDI板需求大增，公司产能和技术优势明显。13 胜宏科技icon 英伟达iconTier1核心供应商，N1X芯片配套高频PCB独家供应商，2026年一季度净利润同比增长约40%。14 沪电股份 高端PCB领域技术领先，产品进入戴尔、联想等主流AI PC厂商供应链，订单量持续增长。15 深南电路icon 高阶HDI板已具备批量生产能力，同时布局封装基板业务，AI PC和AI服务器双赛道受益。16 东山精密icon 2026年一季度营收131.38亿元同比增长52.72%，归母净利润11.10亿元同比大增143.47%。17 生益科技icon 覆铜板行业龙头，AI PC对高速覆铜板需求提升，公司产品结构持续优化，盈利能力增强。18 工业富联icon 英伟达全球最大代工伙伴，包揽70%以上AI服务器订单，同时承接N1X芯片核心模块和高端整机代工。19 华勤技术icon 全球前三PC ODM龙头，首批完成N1X平台和Windowsicon on Arm全流程适配，深度绑定联想、戴尔、惠普icon。20 龙旗科技icon 智能产品ODM巨头，在AI手机和AI PC领域布局深厚，受益于端侧AI设备快速迭代。21 闻泰科技icon 半导体与产品集成双轮驱动，旗下安世半导体icon提供关键元器件，产品集成业务覆盖笔电代工。22 亿道信息icon 消费电子ODM新锐，专注于三防平板和AI PC研发，产品差异化明显，市场弹性较大。23 智微智能icon 专注于智能硬件和物联网解决方案，AI PC整机和主板业务增长迅速，客户覆盖教育、办公等领域。24 雷神科技icon 游戏本+AI PC细分龙头，海尔集团icon旗下，2026Q1 AI PC出货量同比增长150%，推出多款爆款产品。25 春秋电子icon PC结构件核心供应商，主要客户包括联想、戴尔等，AI PC结构件单机价值量提升带动业绩增长。26 英力股份icon 笔电结构件供应商，进入英伟达N1X机型供应链，2026年6月1日AI PC板块大涨中20CM涨停。27 长盈精密icon 消费电子精密结构件龙头，产品涵盖手机、笔电等多个领域，AI PC业务占比持续提升。28 思泉新材 专注于热管理材料研发生产，AI PC散热需求爆发带动公司均热板、导热垫片icon等产品销量大增。29 飞荣达icon 散热和电磁屏蔽领域领先企业，为多家AI PC厂商提供散热模组和屏蔽件，订单饱满。30 立讯精密icon 电连接/光连接/电源/散热四合一解决方案提供商，在AI PC互连和散热领域深度受益。

总结AI PC行业正处于从概念到放量的关键阶段，上游芯片和存储环节价值量最高，中游整机代工和PCB环节订单确定性最强，下游软件生态仍在快速成型期。不同环节企业受益程度和业绩兑现速度存在差异，产业链整体呈现出硬件先行、应用跟进的发展态势。