AI基建聚焦高速连接，光连接/CPO成确定趋势：1.6T短期驱动，CPO长期重塑格局AI算力集群对带宽、功耗、时延的极致需求，正推动基建主战场从算力芯片转向高速光连接。光连接+CPO是产业确定性最高的技术路线：短期由1.6T光模块放量驱动高增，长期CPO（共封装光学）将重构产业链价值分配，板块景气度与天花板持续抬升，但资金高度拥挤，高波动风险需警惕。一、趋势确立：高速光连接成AI基建核心瓶颈AI大模型训练依赖万卡级GPU集群，传统可插拔光模块在800G以上速率面临功耗高、信号损耗大、带宽密度不足三大硬约束。- 光连接刚需：数据中心互连功耗占比约30%，CPO将电信号传输从厘米级缩至毫米级，功耗降25%-60%、带宽密度升3-10倍、时延降80%，是1.6T及以上速率唯一可行方案。- 技术拐点：2026年为CPO商用元年，英伟达Spectrum-X交换机、台积电COUPE硅光平台全面量产，产业从“样品验证”进入“规模交付”阶段。二、短期驱动：1.6T光模块放量，业绩高增确定性强- 市场规模：2026年全球光模块市场约285亿美元（+60%），其中1.6T需求860-2000万只，英伟达一家占比超50%；800G/1.6T高速模块规模达146亿美元。- 出货节奏：800G全面普及，1.6T批量商用，良率超90%；国内龙头中际旭创、新易盛、天孚通信（“易中天”）全球市占率超30%，主导全球供给。- 业绩兑现：2026Q1中际旭创营收195亿元（+192%）、净利57亿元（+262%）；源杰科技营收增321%，净利增11倍，高景气已兑现为业绩。三、长期重塑：CPO重构产业链，价值向上游与封装转移- 价值重分配：传统光模块价值集中于中游（光模块约50%）；CPO时代上游光芯片/硅光（35%-50%）+先进封装（20%-30%）成为核心，中游制造占比收缩。- 市场空间：Yole预测2026年CPO端口450万个，2030年市场规模131亿美元；野村证券预计CPO交换机渗透率从2026年3%升至2030年20%。- 国产机遇：国内CPO与海外无代际差距，硅光、光引擎、高速封装环节突破，2030年国内厂商全球份额有望达80%。四、风险提示：资金极度拥挤，高波动风险凸显- 估值高位：CPO板块平均PE98.6倍，为半导体的2.3倍、A股整体的3.7倍；中际旭创PE112倍、新易盛105倍，透支远期预期。- 成交拥挤：板块成交占比长期处历史高分位，龙头单日净流出超12亿元，换手率达18.7%，筹码松动明显。- 边际转弱：Q2订单增速环比下滑，价格战加剧，毛利率承压；远期能见度收敛，高增长逻辑松动 。- 波动放大：资金抱团下容错率低，基本面边际转弱易触发踩踏式下跌，调整幅度与速度被放大 。五、核心标的- 中游光模块（1.6T主力）：中际旭创、新易盛、天孚通信。- 上游光芯片/硅光：源杰科技、仕佳光子、光迅科技。- 先进封装/光引擎：长电科技、通富微电、光库科技。六、思考个人认为光连接/CPO是AI高速连接唯一确定方向：短期1.6T放量驱动业绩高增，长期CPO重塑产业链价值，板块景气度无忧。但估值高位+资金拥挤+边际转弱共振，高波动不可避免。策略上，逢调整布局核心龙头，规避纯概念标的，重点跟踪1.6T交付进度、CPO良率与毛利率变化。以上信息摘自公开消息，仅代表个人观点，股市有风险，投资需谨慎。