2026.6.4 全球科技热点一、AI大模型&智能体（当日主线）1. 阿里通义千问全量开放第三方Agent入驻，瑞幸、蜜雪冰城、东航等数十家品牌上线专属AI智能客服，企业零门槛自研落地自有智能体，加速线下消费AI落地。2. DeepSeek首轮融资落地，募资500亿元，估值突破4000亿，腾讯、宁德时代成为核心投资方；国内大模型价格战延续，多家厂商跟进下调API报价。3. 腾讯官宣6月26日关停9款混元老旧模型，全面切换新一代混元Turbo大模型，集中算力攻坚Agent与端侧AI。4. COMPUTEX收官：英伟达、英特尔、微软、ARM、高通联合官宣2026为AI Agent规模化落地元年，全产业链软硬件统一适配智能体架构。二、芯片&存储（台北电脑展收尾）1. Counterpoint数据：26年Q1全球NAND闪存营收460亿美元，环比近乎翻倍、同比增250%，AI服务器eSSD占比达43%，机构预判全年存储价格持续上行，三星、SK海力士上调HBM产能规划。2. 英特尔Xeon6全系列数据中心CPU正式量产，搭配新一代Gaudi3 AI加速芯片面向全球云厂商供货；黄仁勋在台北展确认RTX Spark AI PC芯片三季度量产上市。3. 国产玉龙810宇航AI芯片在轨验证全流程完成，卫星实现太空原位AI图像处理，落地天地星载算力。三、航天&太空算力1. 北京太空智算研究院正式揭牌成立，京东方、银河航天、蓝箭航天、长鑫存储联合共建，主攻星载AI芯片、星间激光通信，计划2028年首发试验卫星组网。2. SpaceX上市进入最后静默期（6.12挂牌），星链优化卫星量产方案，改用工业级芯片+氩气推进剂大幅压缩硬件成本，单星造价再降32%。四、人形机器人&硬科技1. 比亚迪官宣正式入局人形机器人研发，依托整车制造、电控、供应链优势，规划家用+工业双路线，开放软硬件合作生态。2. 宇树机器人完成美国综艺实地展演 ，多机协同编队舞蹈落地商业化展示，工业人形订单环比提升45%；美敦力手术机器人获批拓展普外科适应症。五、通信前沿ITU发布6G关键指标初稿，锁定太赫兹通信、智能超表面、空天地一体化三大技术路线；华为+中兴5.5G多载波实测下行速率突破10Gbps。