先进制程+先进封装，深度布局的10家公司。就在5月25日上海IEEE国际电路与系统研讨会上，华为公布了"韬(τ)定律"。简单说就是：以前芯片主要拼"谁做得更小"，现在"谁把信号跑得更快"变得同样重要。先进封装从"后端配角"变成了决定AI芯片性能上限的关键环节，与先进制程共同构成了半导体产业发展的"双轮驱动"。 今天就给大家梳理10家布局这两大领域的公司，供大家参考学习。 第一家 中芯国际主营业务：中国大陆晶圆代工龙头企业概念相关：14nm制程稳定量产，N+2工艺持续推进，同时布局2.5D/3D先进封装技术。公司亮点：2026年一季度营收176.17亿元，产能利用率93.1%，成熟制程产品需求旺盛。 第二家 华虹公司主营业务：全球领先的特色工艺晶圆代工概念相关：专注特色工艺高效集成，技术路线与韬定律核心逻辑高度契合。公司亮点：2026年一季度归母净利润同比增长513.10%，MCU和功率器件技术领先。 第三家 长电科技主营业务：全球第三大芯片封测企业概念相关：国内实现4nm多芯片封装量产，XDFOI Chiplet技术覆盖2.5D/3D封装。公司亮点：2026年固投预算约100亿元，重点投向AI算力和HBM存储封装领域。 第四家 通富微电主营业务：国内领先的半导体封测服务商概念相关：先进封装收入占比超70%，在FCBGA超大尺寸多芯片合封技术上有优势。公司亮点：2026年一季度归母净利润同比增长224.55%，与AMD保持长期合作关系。 第五家 华天科技主营业务：国内三大封测龙头之一概念相关：全面布局2.5D/3D异构集成和Chiplet高密度封装技术。公司亮点：2026年一季度归母净利润同比增长568.39%，拟投资30亿元扩建南京先进封测基地。 第六家 盛合晶微主营业务：中段硅片加工与芯粒集成封装概念相关：国内较早聚焦Chiplet多芯片集成封装的企业，提供12英寸全流程先进封测服务。公司亮点：2026年4月21日在科创板上市，一季度归母净利润同比增长51.55%。 第七家 芯原股份主营业务：一站式芯片设计和制造服务概念相关：提供从先进制程设计到先进封装的全流程服务，推动Chiplet生态发展。公司亮点：2026年1月1日至4月29日新签订单82.4亿元，AI算力相关订单占比91.37%。 第八家 深科技主营业务：高端制造与存储半导体服务概念相关：打通"晶圆封测→模组制造"全链条，掌握HBM存储先进封装技术。公司亮点：HBM3封测良率达行业先进水平，已通过多家国内外头部客户验证。 第九家 甬矽电子主营业务：高端先进封装与测试服务概念相关：聚焦FC-BGA、SiP以及2.5D等先进封装技术，布局AI服务器和高端存储市场。公司亮点：打造出HCOS系列2.5D封装平台，目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产。 第十家 海光信息主营业务：高端处理器与加速器研发概念相关：采用7nm先进制程，同时布局Chiplet异构集成封装技术。公司亮点：2026年一季度营收40.34亿元同比增长68.06%，深算三号DCU已投入市场。 半导体行业已经彻底进入了"制程+封装"双轮驱动的新时代。谁能同时掌握这两项核心技术，谁就能在AI算力革命中占据先机。以上10家公司从不同环节切入这一领域，各自在技术路线、客户资源和产能布局上各有各的绝活，都在为中国半导体产业的突破贡献力量。

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