国产芯片突围，封装设备迎来黄金时代！🚀
最新数据曝光先进封装领域盈利最强的10家企业，从测试检测到涂胶显影，从激光解键合到热压键合，本土厂商正在全线突破：
🔹 长川科技稳坐头把交椅，作为后道测试+光学检测的平台型厂商，是先进封装的核心设备供应商；
🔹 拓荆科技凭借PE-ALD设备卡位逻辑/存储芯片及TSV隔离层，技术壁垒极高；
🔹 快克智能TCB热压键合设备直击HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等AI算力前沿；
🔹 华海清科减薄装备打通前道晶圆制造与先进封装；
🔹 大族激光晶圆级/面板级激光解键合国内市占率领先...
从芯源微、盛美上海到华峰测控、奥特维，这些隐形冠军正撑起半导体后道工艺的脊梁。先进封装是AI芯片和高性能计算的关键底座，国产替代加速进行时！💪
你看好哪家的技术路线？评论区聊聊～
