6月3日财经早读：盘点PCB＋CPO＋存储芯片6大金刚！声明：以下数据仅供参考研究，不作任何的投资建议！

第一家：胜宏科技｜PCB＋CPO＋存储芯片＋人形机器人

全球PCB百强，800G/1.6T光模块的PCB已经量产，推出了AI存储的PCB方案，能支持DDR5/DDR6高端内存板，同时也是特斯拉人形机器人的PCB供应商。AI算力+机器人两条主线一起发力。

第二家：博敏电子｜PCB＋CPO＋存储芯片＋先进封装

400G/800G光模块PCB已经开始批量供货，1.6T也在推动量产；IC载板已经打入了长鑫存储的供应链，先进封装、存储、光模块三条线都卡位了。

第三家：广合科技｜服务器PCB龙头＋CPO＋存储

主打AI运算服务器和存储服务器的PCB板，400G光模块PCB、800G交换机PCB都已量产，5.5G低轨卫星PCB也已经开始批量供货。直接受益于AI服务器放量的大周期。

第四家：德福科技｜电子铜箔——PCB/CPO/存储的核心材料

HVLP3系列铜箔已批量供应AI服务器以及400G/800G光模块，超薄载体铜箔打破海外垄断，批量供应存储芯片。一季度净利润同比增长708%，是上游弹性很大的品种。

第五家：生益科技｜覆铜板全球前三——PCB/CPO/存储的基材

全球市占率超过10%，供货给英伟达、AMD、谷歌；M8/M9高频高速材料能匹配800G/1.6T光模块，封装用覆铜板已批量应用于存储芯片。一季度净利润超11亿，同比增长105%，还计划投50亿扩建高端项目！

第六家：南亚新材｜覆铜板全球前十——专精特新高速高频材料

深度绑定AI服务器，存储芯片用的BT材料已经量产，同时在布局1.6T光模块和CPO产品。一季度净利润1.5亿，同比增长610%，拟募资7.4亿投向AI算力用的高端覆铜板。