以前大家觉得AI数据中心只要GPU够强就行，但其实当成千上万颗GPU要协同跑大模型时，"它们之间传数据的速度"才是新瓶颈——铜线在高速率下距离短、发热大，已到物理极限。

所以在2026年台北Computex上，英伟达黄仁勋和Marvell CEO Matt Murphy同台定调：AI基础设施的下一个战场是"连接"，未来要"光进铜退"——用光信号（光模块、硅光、CPO共封装光学）代替铜缆，把整个数据中心变成高速光互联的"资源池"。这意味着800G/1.6T高速光模块和CPO技术将迎来长期放量。

潜在受益公司（按产业链环节）

高速光模块（最直接受益）

中际旭创：全球800G/1.6T光模块龙头，英伟达核心供应商，提前布局CPO与硅光。

新易盛：高端光模块主力，LPO技术领先，已进入北美云厂及Marvell生态。

光迅科技：国内少数具备自研光芯片+模块全产业链能力，布局硅光与CPO。

华工科技、剑桥科技：800G放量、CPO送样中。

光器件/光引擎/CPO配套

天孚通信：高速光引擎、FA/MPO组件龙头，英伟达及头部模块厂核心供应商，最纯正CPO受益标的之一。

光库科技：薄膜铌酸锂调制器龙头，CPO交换机关键无源器件。

太辰光：MPO高密度光纤连接器，机柜级光互联受益。

博创科技：硅光波分复用器件，配合光互联架构。

光芯片（国产替代核心）

源杰科技：高速EML/DFB激光器芯片龙头，800G/1.6T光模块上游核心。

长光华芯：EML、VCSEL光芯片，CPO光源配套。

仕佳光子：AWG波导、DFB芯片，无源+有源布局。

光纤光缆与互连

长飞光纤、亨通光电：AI数据中心高速低损耗光缆及互联方案。

设备/材料/封测

罗博特特：收购德国ficonTEC，CPO硅光耦合封装设备全球领先。

长电科技：承接Marvell等AI芯片及光DSP先进封装/测试订单。

立讯精密：高速互联组件与光器件封装，配套头部算力厂。