英伟达刚宣布：新一代 Spectrum-X 以太网交换机采用硅光+光电共封装（CPO）技术，已全面量产，专门给下一代 Vera Rubin AI 算力平台做数据中心的大规模网络互联（跨机柜 Scale-out）。

简单说——以前数据中心交换机要用可插拔光模块把电信号转光信号，现在英伟达直接把硅光引擎焊在交换芯片旁边（CPO），信号一出芯片就变光，省掉大量功耗和空间。

官方数据：比传统方案能效高5倍、网络稳定性高数倍、部署速度快1.3倍，能支撑百万块GPU级别的"AI工厂"。这标志着CPO从概念正式走入规模化商用。

潜在受益上市公司（按产业链环节）

① 交换机整机/系统代工

工业富联：鸿海旗下A股平台，是英伟达 Spectrum-X CPO 交换机及 Rubin 配套网络机柜的重要代工方，订单确定性较强。

② 高速光模块/硅光引擎（含配套CPO光器件）

中际旭创：全球800G/1.6T光模块龙头，自研硅光芯片，为英伟达云客户及配套网络提供高速光互连产品。

新易盛：硅光+1.6T光模块已批量出货海外云厂商，受益于AI数据中心光互联扩容。

天孚通信：CPO配套高速光连接器件、光纤阵列、隔离器等无源元件供应商，深度配套硅光封装产线。

华工科技：布局板载硅光收发器及CPO光引擎组件，部分产品进入海外大厂供应链。

③ 光芯片/光器件/光学元件

源杰科技：高速光芯片（CW光源等）供应商，适配硅光及CPO方案。

光库科技：铌酸锂调制器及硅光相关有源无源器件，部分进入高端光互联供应链。

腾景科技：硅光耦合透镜、无源光纤器件，用于CPO交换机内部光路。

④ CPO封装/测试设备

罗博特科：子公司 ficonTEC 提供高精度硅光耦合及测试设备，是CPO产线核心设备商。