明天6月3日资金重点关注五大板块（仅行情复盘参考，不构成投资荐股）一、主线高景气（短线资金主攻，弹性最大）1. CPO/光通信、光模块（全天资金核心抱团）催化：6.3上海CPO产业大会、运营商光缆大额集采、英伟达1.6T/3.2T光模块标准落地，昨日板块批量涨停、主力百亿净流入。细分：光纤光缆、光芯片、高速光模块；资金优先前排龙头，分歧低吸为主。2. AI硬件（AIPC+MLCC被动元件+PCB）催化：英伟达发布AI PC全新芯片RTX Spark，下半年整机集中落地；AI服务器拉动MLCC电容紧缺，PCB算力板需求放量，昨日中京电子、春秋电子涨停走强。3. 半导体（存储+先进封装/封测，低位补涨） 催化：三星、美光内存持续涨价，存储周期反转；国产替代+先进封装产能落地，资金从高位小票切换低位设备、封测，超跌修复行情。二、稳健防御（避险资金配置，震荡市托指数）4. 电力/储能/绿电（迎峰度夏+算电一体化）催化：南方提前入夏用电负荷创新高，数据中心耗电持续抬升，多地落地绿电并网补贴新政，低位低估值，北向、机构稳健布局。三、短线题材异动（游资脉冲）5. 人形机器人（宇树科技IPO过会催化）催化：具身智能标杆企业过会上市，产业链政策加速落地，短线题材轮动套利。明日资金风格预判存量资金博弈：短线游资扎堆硬科技三大细分，机构低吸电力高股息避险；高位纯AI应用小票资金流出、低位硬件持续承接资金。风险提示：板块高开过多易分化跳水，消息面突发利空会改变资金流向，股市投资盈亏自担。