六月市场前瞻复盘：调整并非行情终结，而是AI主线的“换挡蓄力”

一、核心观点：广义的“光”与AI基础设施的BOM重构

当前市场的调整并非AI行情的结束，而是主线在经历大幅上涨后的“左脚踩右脚”式换挡蓄力。在这一阶段，我们需要用更广义的视角去审视AI产业链——即“万物皆可光”。无论是PCB、CPO、光纤、光芯片、光通信模块，还是OCS（光路交换）、液冷，甚至将MLCC（多层陶瓷电容器）纳入其中，本质上都是AI算力在物理层面的延伸与支撑。

在这条产业链中，市场明显呈现出“国外光”强于“国内光”的格局，部分具备全球双供能力的龙头企业，其业绩的稳定性与成长上限更为突出。

二、六月策略：科技调整期的“缩圈”逻辑

如果在六月面临科技板块的整体调整，策略上必须坚决“缩圈”，摒弃边缘标的，聚焦具备绝对护城河的寡头与核心龙头。真正的产业变化正在发生：AI算力的迭代重心正从单一的GPU，向光、板、布、铜箔、MLCC、液冷、电源、存储等全链路基础设施全面扩散。

随着英伟达Rubin、Rubin Ultra以及Feynman架构的陆续落地，PCB等核心部件的价值量将迎来指数级跃升（可能是GB300的3至10倍）。因此，这轮行情绝非单点题材的炒作，而是一场深刻的AI基础设施BOM（物料清单）重构。

三、核心龙头标的梳理

在“抱大腿”的龙头策略下，建议重点关注以下核心赛道的领军企业：

① 光模块（CPO/光通信）： 中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密
② PCB（印制电路板）： 胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股
③ CCL（覆铜板）： 生益科技
④电子布与铜箔： 宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔
⑤MLCC（高端电容）： 三环集团、风华高科
⑥存储芯片： 德明利、江波龙、兆易创新、大普微、快克智能、同有
⑦ 液冷与电源： 鼎通科技、申菱环境、欧陆通、麦格米特、新雷能

四、结语

六月的市场不必畏惧调整，真正可怕的是在调整中依然将目光停留在缺乏业绩支撑的“杂毛”标的上。在AI算力基建的深水区，唯有紧跟核心龙头，才能真正穿越周期，把握这场基础设施重构带来的红利。

注：以上内容基于当前市场逻辑梳理，不构成投资建议，股市有风险，入市需谨慎。