HPB散热概念股梳理

HPB为芯片内置铜基导热块，散热优于传统材质，三星HBM5、Exynos2600落地应用，聚焦AI芯片、HBM、先进封装散热。

A股标的分类

1.铜基原材料（核心）

博威合金：超高纯铜坯直供三星HBM5；江南新材：HPB埋嵌散热铜基基材。

2.先进封测

长电科技：国内率先量产HPB内置封装，绑定三星/海力士HBM；通富微电：2.5D/3D封装适配HPB+HBM。

3.封装基板

深南电路、兴森科技：量产HBM配套ABF/FC-BGA载板，HPB上游刚需。

4.封装辅材

华海诚科（塑封料）、德邦科技、回天新材（导热胶/底填胶），通过韩系存储大厂认证。

5.通用散热

中石科技、飞荣达：AI服务器导热模组、均热板配套受益。