宁波这家企业自研半导体设备突破国外垄断 华为发布韬定律开辟半导体全新发展路径，核心依托3D先进封装技术。宁波余姚芯丰精密深耕三维堆叠配套设备研发，精准卡位行业新风口。企业不生产芯片，专攻先进封装关键生产装备，如同为芯片产业提供刚需工具。其自研12英寸晶圆超精密减薄、环切设备打破国外垄断，可加工10微米以下晶圆，加工精度达微米级，性能跻身国际前列。该设备攻克三维堆叠晶圆超薄加工难题，适配韬定律逻辑折叠新工艺。企业负责人表示，将持续打磨国产设备，立足实干，助力国内先进封装产业落地发展。