Marvell CEO在Computex的演讲：

一、Marvell 的战略转型与成果十年转型：2016年CEO Matt Murphy上任时，Marvell 60%以上营收来自消费电子（如WiFi芭比梦幻屋），数据中心业务不足10%；通过约225亿美元并购、180亿美元研发投入、剥离45亿美元非核心资产，完成向数据基础设施半导体公司的转型。

业绩爆发：营收从2016年的23亿美元增长至预期明年的164亿美元；数据中心业务占比从不足10%升至超过75%；近年增长率约40%，进入高速扩张阶段。

二、AI基础设施的核心瓶颈正在转移瓶颈三阶段：算力（GPU/XPU）→ 内存（HBM/带宽）→ 连接性（Connectivity）。

连接性决定上限：现代AI需要数万乃至数百万处理器协同，计算本质上是连接挑战；随着推理模型、MoE、智能体发展，数据移动量剧增，连接架构成为系统性能的核心决定因素。

三、与NVIDIA的战略合作投资与联盟：NVIDIA向Marvell投资20亿美元，双方合作涵盖光通信、光子技术、NVLink Fusion。

NVLink Fusion：融合NVIDIA平台（Vera Rubin）与Marvell的半定制芯片/互联技术，构建可解耦、分布式、异构的数据中心，允许CSP在统一架构下使用定制ASIC。铜光并用策略：短期内尽可能用铜缆（成本低、简单），但铜缆在带宽和距离上有物理极限；未来5-10年铜缆与光器件将交叉并用，光通信占比持续扩大。

四、全距离覆盖的连接技术布局Marvell拥有从毫米到公里的全栈连接产品，是"一站式"连接领导者：数据中心间（数百至上千公里）：相干光通信+DSP，即将推出全球首款1.6T 2nm相干光方案。

数据中心内（数百米）：PAM4调制技术，提供1.6T 3nm PAM4 DSP及50G/100G/200G/400G/800G迭代；交换芯片从12.8T到全新发布的100T Teralynx（AI数据中心专用，行业最低功耗）。

机架内（米级）：铜质背板+电SerDes，目前领先200Gbps，已演示400Gbps；但"铜墙"正在逼近（200G时铜缆限2.5米，400G时无法覆盖整个机架）。

封装内（毫米级）：2.5D/3D封装、芯片间SerDes，支持多芯片（Chiplet）集成。

五、共封装光学（CPO）：机架内光进铜退的关键物理必然性：铜信号传输距离与带宽成反比，400G时代铜缆将无法满足机架内全任意连接需求，"铜墙"右移将带来连接数量10倍级增长。

CPO定义：将光引擎与交换芯片/计算芯片共封装，取消PCB铜走线，光纤直连封装，解决密度与功耗问题。

工程复杂度：需融合前沿CMOS、硅光子学、先进封装、光互连，Marvell已具备全部技术能力并展示51.2T CPO交换机实物。

六、生态系统与制造伙伴（日月光ASE）提前十年布局：中国台湾半导体生态需要提前10年投资基础设施，日月光基于对Marvell技术洞察的信任，长期配合扩产。

生态不可复制性：中国台湾拥有40年产业积累、35万半导体从业人员、110万高科技人才，加上规模经济与集群效率，极难被其他地区复制。

七、未来愿景：无距离限制的数据中心

资源池化与解耦：当机架内、服务器内甚至芯片间全面采用光互联后，距离限制消失，CPU、XPU、内存可物理分离，按需动态组合。

架构重构：从"围绕连接限制设计系统"转向"围绕模型需求设计系统"，实现全球光互联的统一数据基础设施，百万级资源像一台机器协同工作。