6月2日Computex大会上，Marvell CEO 发表主题演讲，Nvidia CEO黄仁勋亲自登台对谈：关于 AI 数据中心光互连与 CPO趋势　

演讲核心催化如下：　

连接性成为AI基础设施新瓶颈：计算和内存瓶颈已逐步解决，下一阶段系统性能将由连接架构定义。AI工作负载需数万至数百万颗处理器协同，Agentic AI、混合专家模型等进一步推高数据移动需求，连接成为规模化扩展的关键。　

铜墙右移，机架内转向光学：机架内部在400G单通道后将触及铜缆距离极限，当前200Gbps下极限约2.5米，已接近机架实际布线需求，机架内全互联将逐步转向光学。Marvell重点展示其CPO方案，光纤直连消除PCB走线，显著提升密度并降低功耗，成为突破物理限制的核心路径。　

黄仁勋直言“尽可能用铜，能用光的地方全用光”，未来5-10年铜光并存但光学量巨大。Marvell描绘“无距离数据中心”蓝图：通过全光互连实现计算、内存、网络资源池化，Scale-up规模从单机架NVLink 72扩展至跨多个机柜乃至1000个或更多XPU/GPU，服务器可解构为独立计算池和内存池，架构按工作负载动态优化，彻底打破距离约束。　

核心推荐：　

Marvell与英伟达共同展望了AI光互联在未来五到十年的巨大市场空间，包括scale up/out/across，最终通过光互联实现计算+内存+网络资源池化。微博股票