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光模块+光芯片+光器件,强关联公司梳理!(附名单)模块+光芯片+光器件,强关联公

光模块+光芯片+光器件,强关联公司梳理!(附名单)

模块+光芯片+光器件,强关联公司梳理!(附名单)

高速光模块/CPO逻辑:Vera Rubin作为端到端机架级AI集群,规模量产将大幅提升800G/1.6T高速光模块刚需,CPO因能效优势成为主流架构。

中际旭创:主营800G/1.6T高速光模块与CPO,硅光技术领先,英伟达核心认证供应商 。

新易盛:专注高速光模块,LPO技术全球领先,英伟达认证并批量供货。

剑桥科技:高速光模块与数通设备,1.6T模块快速放量,适配AI集群需求。

光迅科技:全产业链IDM,1.6T硅光CPO良率高,英伟达核心供应商。

华工科技:高速光模块+光芯片,硅光模块量产,绑定头部AI厂商。

亨通光电:光模块+光纤光缆,1.6T CPO模块研发中,布局AI算力互联。

立讯精密:高速光模块与连接器,CPO封装技术突破,切入英伟达供应链。

东山精密:高速光模块+光芯片,200G EML芯片量产,光模块业务高速增长 。

光芯片逻辑:光模块核心“心脏”,高速率升级推动EML/硅光芯片需求倍增,国产替代加速。

源杰科技:专注EML/CW光芯片,100G EML稳定量产,供货中际旭创与英伟达。

光迅科技:光模块+光芯片一体化,硅光芯片自研,国产替代先锋。

仕佳光子:DFB激光器芯片突破,硅光芯片封装领先,光模块上游核心供应商。

长光华芯:100G EML量产,200G EML客户验证,高端光芯片国产替代主力 。

永鼎股份:100G EML系列完成验证,对接主流光模块企业,国产替代加速 。

炬光科技:CPO用高功率激光器,光芯片封装技术领先,AI算力互联核心器件。

光器件/无源组件逻辑:CPO/硅光方案带动光纤阵列、MPO连接器、光引擎封装需求,是光模块核心上游。

天孚通信:光引擎与无源器件,1.6T光引擎领先,英伟达CPO核心供应商。

太辰光:MPO连接器与光纤组件,CPO配套产品成熟,高速互联核心供应商。

光库科技:保偏光纤器件领先,光隔离器/环形器技术强,适配高速光模块。

博创科技:PLC分路器与光模块,硅光芯片封装技术,CPO上游关键供应商。

中瓷电子:光通信陶瓷外壳,CPO封装核心材料,英伟达供应链配套。

水晶光电:光学元件与封装,CPO用光学组件,高速光模块核心配套。

三环集团:陶瓷插芯与封装基座,光器件核心材料,AI光互联刚需产品。

光迅科技:光无源器件全系列,光纤阵列与光耦合器件,CPO封装核心配套。