光刻胶到底是什么？光刻胶不是普通胶水，而是芯片制造里的感光材料。在光刻过程中，光刻胶会被均匀涂在晶圆表面。光刻机通过掩膜版把电路图案投影到光刻胶上，光刻胶受光后发生化学变化，再经过显影，把需要的图案留在晶圆表面。简单理解：光刻机负责投影图案，光刻胶负责“接住”图案。光刻胶在流程中的位置大致是：涂胶 → 烘烤 → 曝光 → 显影 → 图案形成 → 后续刻蚀/离子注入光刻胶一般分为两类：正性光刻胶：曝光区域在显影后被去除。负性光刻胶：曝光区域在显影后被保留下来。光刻胶的难点不只是“配方”，而是稳定性和工艺适配。关键指标主要看：分辨率： 能不能形成更小、更精细的图案。敏感度： 对光反应效率高不高，影响曝光效率。均匀性： 整片晶圆上的厚度和性能是否一致。缺陷控制： 颗粒、金属杂质、微小缺陷都要极低。工艺窗口： 能不能和光刻机、掩膜版、显影液、刻蚀工艺稳定配合。按光源波长，光刻胶可以分为 g-line、i-line、KrF、ArF、EUV 等类型。一般来说，越往先进制程走，对光刻胶的要求越高。所以看光刻胶公司，不能只看“有没有产品”，还要看产品类型、客户验证、量产稳定性，以及是否真正进入晶圆厂核心工艺。油价大涨了