国内芯片封装头部企业（先进封装+传统封测双梯队）一、第一梯队（全球前列，国内绝对龙头）1. 长电科技（JCET）国内封测龙头，全球前三，擅长FCBGA、2.5D/3D封装、Chiplet、SiP先进封装，覆盖算力芯片、存储、射频、车规级封装，客户含头部晶圆厂与AI芯片厂商。2. 通富微电AMD全球核心封测代工厂，主攻高端处理器、GPU封装，在倒装BGA、Fan‑out、Chiplet领域布局深，先进封装产能扩张快。3. 华天科技国内封测规模前三，消费电子、存储、功率器件封装优势明显，在Fan‑out、WLP晶圆级封装、先进基板配套上持续发力，车规封测增长迅速。二、第二梯队（细分领域龙头，先进封装重点突破）1. 晶方科技影像传感器封装全球龙头，WLP晶圆级封装、CMOS图像传感器封测壁垒高，车载摄像头、安防摄像头核心供应商。2. 利扬芯片以芯片测试+封装为主，专攻高端数字芯片、AI芯片、射频芯片测试，先进封装配套能力强。3. 深科技（沛顿科技）存储芯片封测龙头，DDR、NAND Flash封装实力强，切入高端算力存储封测。三、Chiplet/先进封装专项新秀1. 甬矽电子：Fan‑out、FCBGA、高密度互连封装，主攻算力与射频芯片。2. 越亚半导体：先进封装基板+Fan‑out封装一体化，适配Chiplet路线。四、一句话总结- 综合实力：长电科技 > 通富微电 > 华天科技- 先进封装（AI/Chiplet/算力芯片）优先看：长电、通富微电、甬矽电子- 存储封测：深科技- 图像传感器：晶方科技