2026.6.1–6.5 一周板块精简复盘（可直接发圈）主线：AI算力主攻，半导体弹性，电力储能防守，低位消费补涨，叠加英伟达GTC、台北电脑展、微软Build三大事件催化。一、AI算力（核心进攻）催化：GTC大会、台北电脑展、1.6T光模块/液冷订单释放- 光模块：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技- AI服务器：浪潮信息、工业富联、中科曙光、紫光股份- 液冷IDC：英维克、曙光数创、达实智能- 算力芯片：海光信息、寒武纪、拓维信息二、半导体国产替代（高弹性）催化：封装材料涨价、设备材料国产化提速- 先进封装：长电科技、通富微电、华海清科