急疯了!欧盟突然砸1200亿欧元搞芯片,300亿专门建AI超级工厂,这次能翻身吗?
5月29日,欧盟正式公布了新版芯片法案的草案。这已经是他们第二次搞这种国家级别的芯片大计划了。
上一次是2023年,当时欧盟雄心勃勃地推出了第一版芯片法案。当时定的目标是到2030年,把欧盟的全球芯片份额从10%提高到20%。
为了这个目标,欧盟当时承诺要调动430亿欧元的公私投资。这个数字在当时已经引起了不小的轰动。
结果两年多过去了,现实给了欧盟一记响亮的耳光。欧洲审计院最近刚出了一份报告,直接给第一版法案判了"死刑"。
报告说得非常直白:第一版芯片法案"极不可能"实现2030年20%的目标。欧盟自己的预测也显示,最多只能达到11.7%。
这个结果让欧盟彻底坐不住了。要知道,芯片现在已经不是简单的电子产品了,它是所有高科技产业的基础。
从汽车到手机,从国防到能源,没有一样离得开芯片。疫情期间的芯片短缺,曾经让德国汽车产量骤降到1975年的水平。
那时候整个欧洲的汽车厂都在停工,工人放假,经济损失惨重。这让欧盟深刻意识到,芯片安全就是国家安全。
更让欧盟着急的是,现在全球芯片竞赛已经进入了白热化阶段。美国早就砸了520亿美元搞芯片法案,还拉着日韩搞"芯片四方联盟"。
中国也在大力发展自己的芯片产业,每年投入的资金都是天文数字。韩国有三星,中国台湾有台积电,几乎垄断了先进制程。
反观欧盟,虽然在芯片设计、设备和材料方面还有一些优势,但在最关键的制造环节,已经被远远甩在了后面。
新版法案最引人注目的,就是那个300亿欧元的超级工厂计划。这座工厂将专门生产AI芯片和最先进的3纳米制程芯片。
300亿欧元是什么概念?台积电在德国德累斯顿建的工厂,总投资才100亿欧元。英特尔在德国马格德堡的工厂,总投资也才300亿欧元。
也就是说,欧盟这次要建的这座AI芯片超级工厂,规模跟英特尔整个德国项目一样大。这绝对是一个大手笔。
而且这座工厂的资金将由欧盟委员会、各成员国和私营企业共同承担。这说明欧盟这次是要举全盟之力来干这件事。
除了建超级工厂,新版法案还有一个很大的变化。那就是从之前只注重吸引投资,转向同时拉动本土需求。
欧盟委员会将牵头对接电信、国防、汽车等行业的大公司,让他们优先采购欧洲本土生产的芯片。
这一点非常重要。因为之前第一版法案虽然吸引了一些投资,但很多工厂建起来之后,产品卖不出去,还是白搭。
新版法案还加入了一个非常有争议的条款。那就是赋予欧盟委员会在危机时期,强制接管关键芯片供应链的紧急权力。
也就是说,如果再发生芯片短缺或者地缘政治冲突导致供应链中断的情况,欧盟可以直接下令,要求芯片厂优先供应欧洲市场。
这个条款虽然争议很大,但也反映了欧盟对芯片安全的极度担忧。他们已经被之前的芯片短缺搞怕了。
不过,欧盟这次的豪赌,能不能成功还是个未知数。因为第一版法案的失败,已经暴露了欧洲芯片产业的很多深层次问题。
首先就是效率太低。英特尔在德国马格德堡的工厂,本来计划2023年开工,2027年投产。结果现在开工时间推迟到了2025年。
中间光是跟德国政府谈补贴就谈了好几年,还有各种环保审批、土地问题,一拖再拖。在芯片这个日新月异的行业,时间就是金钱。
等欧洲的工厂建起来,可能技术已经落后了。台积电在美国亚利桑那州的工厂,已经提前量产了3纳米芯片。
其次就是人才短缺。芯片制造是一个高科技行业,需要大量的专业人才。但欧洲现在严重缺乏这方面的人才。
很多优秀的芯片工程师都被美国和亚洲的公司挖走了。欧盟虽然计划建立能力中心网络来培养人才,但这需要很长时间。
还有就是成本问题。欧洲的能源成本、劳动力成本都比亚洲高很多。这导致欧洲生产的芯片,在价格上没有竞争力。
同样的芯片,在台湾生产可能比在欧洲便宜30%以上。如果没有政府补贴,欧洲的芯片厂根本无法跟台积电、三星竞争。
所以,虽然欧盟这次砸了1200亿欧元,但想要在短短几年内扭转局面,难度还是非常大的。
不过,有一点是肯定的。全球芯片产业的格局,正在发生深刻的变化。从之前的全球化分工,转向区域化生产。
美国、中国、欧盟、日韩,都在大力发展自己的芯片产业。未来的芯片市场,将会是一个群雄逐鹿的局面。
欧盟这次的1200亿欧元豪赌,虽然不一定能让他们实现芯片复兴的梦想,但至少会让全球芯片竞赛变得更加激烈。
对于我们来说,这既是挑战也是机遇。我们必须加快自己的芯片产业发展,才能在未来的科技竞争中立于不败之地。
