英特尔加码玻璃基板AI先进封装核心赛道梳理

5月31日消息，英特尔斥资223亿元联合建厂布局半导体玻璃基板，同步改造美国工厂打造全球首个量产基地，启动全球供应链招标。AI算力爆发带动先进封装需求暴涨，玻璃基板凭借高散热、高密度互连优势，成为下一代封装核心材料；台积电、三星均敲定2027-2028年量产计划，机构判定2026年为商业化元年，行业长期复合增速超67%，产业链迎来爆发窗口。

上游玻璃材料

• 京东方A：国内玻璃基板中军，半导体玻璃产线落地，具备量产能力

• TCL科技：全球显示玻璃核心供应商，研发进度领先，绑定封测企业

• 彩虹股份：高世代玻璃产能充足，攻坚半导体玻璃基板核心技术

• 菲利华、石英股份：高纯石英材料龙头，供应玻璃基板核心原材料

• 凯盛科技、南玻A、东旭光电：特种玻璃技术储备充足，加速产业化落地

中游半导体设备

• 北方华创、中微公司：刻蚀、沉积核心设备，适配玻璃基板精密加工

• 长川科技：先进封装测试设备，覆盖玻璃基板测试环节

下游封测与PCB

• 长电科技、通富微电、华天科技：全球/国内封测龙头，推进玻璃基板封装技术

• 深南电路、沪电股份、兴森科技：高端PCB/封装基板龙头，布局玻璃基载板研发

⚠️ 以上仅为行业信息梳理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。