转：台积电最新提出的AI芯片“三层蛋糕”模型，意味着AI 芯片的竞争已经不只是拼制程、拼算力，而是开始全面转向“先进封装+光互连+系统级整合”。

而在这背后，曾经备受关注的CPO，正在重新回到舞台中央，甚至有机会成为下一轮AI基建升级的核心受益方向。