PCB上游原材料（核心6大类）1. 覆铜板CCL由铜箔、玻纤布、树脂热压制成，占PCB成本27%-40%（高端AI板达60%），承担导电、绝缘、支撑作用；高端向M8/M9/M10高频高速基材升级。2. 电子铜箔占覆铜板成本39%-42%、PCB成本约20%；主流为RTF反转铜箔、HVLP超低轮廓铜箔（高速板必备）；代表厂商：三井金属、古河电工、铜冠铜箔、德福科技。3. 电子玻纤布占覆铜板成本18%-19%，起绝缘、稳固、增强作用；高端用Low-Dk布、石英布；代表厂商：中国巨石、中材科技、南亚、台玻。4. 电子树脂占覆铜板成本26%-27%，负责粘合与绝缘；分环氧树脂（通用）、BT树脂（高端载板）、PTFE/PI（高频高速板）；代表厂商：三菱瓦斯、Resonac、生益科技、华正新材。5. 阻焊油墨/干膜油墨防氧化、防短路、绝缘；干膜用于线路成像；代表厂商：太阳油墨、日立化学、容大感光、广信材料。6. 其他材料半固化片PP（多层板粘合）、钻针刀具（微孔加工）、球形硅微粉（改良板材性能）。声明：数据来源于网络，不构成投资建议