玻璃基板借会议出货，今天在无锡的国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026）。内资的手法还是一如既往的不堪。

不过6月还有玻璃基板的核心催化事件：

台积电CoPoS中试产线预计于2026年6月完成设备调试并正式上线。CoPoS是台积电推出的新一代先进封装技术，明确被定位为现有CoWoS技术的下一代继任者，该技术的核心创新的是“化圆为方”（玻璃基板就是方的）具体就是最终目标是逐步采用更高规格的玻璃基板，全面替代现有硅中介层材料。

玻璃热膨胀系数低、机械强度高、电气隔离优异、高频损耗小，热胀特性与硅芯片高度匹配，可减少七成高温翘曲；其表面粗糙度低，互连密度约为传统基板十倍，还可集成光引擎，适配 CPO 及 1.6T/3.2T 超高速光互联需求。

对高端 AI / 高速光互联这条赛道，玻璃基板正变成 “必经之路”，因为AI 芯片越来越大尺寸、高功耗，光模块速率越高，对信号损耗、串扰、散热越敏感（1.6T以上）。

英特尔：2026–2030 量产玻璃基板，已投入45 亿美元，打造全球首个半导体玻璃基板量产基地。

三星 / AMD / 英伟达：都在押玻璃基。台积电：把玻璃基板 + TGV+CoPoS当成CoWoS 之后的下一代高端 AI 封装主力。

当前产业进程：0-1