苹果等重仓玻璃基板玻璃基板被视为下一代先进封装的核心材料，可为未来集成光互连的CPO技术提供了可能，是延续摩尔定律的重要方向。全球半导体玻璃基板市场规模预计将从2026年的186亿美元增至2030年的320亿美元。市场普遍认为2026年是玻璃基板产业化的“商用元年”。