黄仁勋评价华为韬定律：属重大技术突破，暂不对台积电构成威胁。

英伟达CEO黄仁勋5月28日在中国台湾台北举办的“万亿美元晚宴”后接受媒体专访，围绕AI行业竞争、云服务商自研AI芯片、半导体新技术迭代等行业热点话题展开分享，并针对华为推出的半导体“韬（τ）定律”与“逻辑折叠（LogicFolding）”技术给出明确评价。他直言，该技术对华为而言是重要技术突破，但并不会对台积电形成竞争威胁。

近期华为推出的韬定律与逻辑折叠技术备受全球半导体行业关注，核心优势在于打破了传统芯片性能提升依赖制程线宽微缩的固有路径。不同于行业主流通过精进先进制程、缩小芯片线宽来提升芯片算力与性能的方式，华为这套创新技术体系，能够在无需细化半导体制程线宽的前提下，大幅提升芯片内部晶体数量，可实现晶体数量翻倍，最高甚至能提升3至4倍，以此达成芯片性能的跨越式提升，为后摩尔时代的芯片迭代提供了全新解决方案。

针对这一行业创新技术，黄仁勋给出了客观且理性的判断。他首先肯定了该技术对华为的重要价值，明确其是华为在半导体领域的一次关键技术突破，有效拓宽了国产芯片性能提升的路径，摆脱了对高端先进制程的单一依赖。

同时黄仁勋解释了该技术无法威胁台积电的核心原因。他指出，芯片堆叠、3D封装是台积电深耕多年的成熟核心技术，台积电在该领域的技术积累已接近十年，技术体系成熟、工艺迭代先进，具备深厚的技术壁垒和量产经验。华为此次落地的逻辑折叠、基于韬定律的芯片堆叠优化思路，本质上属于行业已有技术路线的创新应用，并非颠覆性的全新技术赛道，因此难以对台积电的行业技术优势和市场地位形成冲击。

黄仁勋的此番评价，精准点明了当前全球半导体行业的发展现状。当下半导体产业已进入后摩尔时代，制程微缩的边际成本持续攀升、技术难度不断加大，芯片堆叠、3D封装等先进封装技术，已成为全球头部芯片企业突破性能瓶颈的共同方向。华为的技术创新，是国产半导体的重要突破，但在先进封装的工艺成熟度、量产稳定性、技术迭代深度上，与深耕该领域多年的台积电仍存在一定差距。