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如今智能驾驶进入下半场比拼,行业里不少车企的智驾方案仍依赖外部采购芯片,核心技术

如今智能驾驶进入下半场比拼,行业里不少车企的智驾方案仍依赖外部采购芯片,核心技术、成本把控与迭代节奏处处受制于人,发展始终被动。

而真正掌握主动权的解法,在于构建全链路自研闭环。新一代4纳米智驾芯片一经发布便实现量产,原生兼容L3、L4高阶智能驾驶,兼顾超强算力与超低功耗,性能表现十分亮眼。

搭配全新升级的舱驾电一体化架构,实现8微秒超低信号时延,让路况感知、决策执行与整车控制高度协同,复杂场景响应更迅速。

从核心芯片到整车电子架构,再到数据训练与场景适配,迪子形成完整的自研生态链,彻底摆脱外部技术束缚。当行业还在依赖外部供应链艰难追赶时,这套闭环体系已经提前布局高阶智驾赛道,用底层硬实力实现降维突破,也重新定义了智能汽车的竞争格局。 全球首个敢为城市领航兜底的车企