5.28 培育钻石/金刚石板块梳理核心逻辑AI散热刚需爆发：英伟达/AMD高端GPU热耗超2000W，金刚石散热成唯一方案；2026年需求700-1000万克拉，供需缺口超50%。商业化落地+巨头背书：金刚石铜散热在郑州超算规模化应用（传热+80%、降温5℃）；英伟达H200/AMD MI350X服务器批量出货。行业周期反转：2025年价格战出清中小产能，2026年Q1起80%企业涨价15%-30%。 第一梯队：金刚石热沉片（最核心）- 黄河旋风：公司研制出国内可量产的最大8英寸热沉片；（超硬材料）- 力量钻石：公司半导体(金刚石)散热片项目一期已投产；（超硬材料）- 中兵红箭：公司的金刚石单晶产品在芯片散热应用方面正在开展研发实验，尚未实现批量化应用；（超硬材料）- 恒盛能源：控股子公司桦茂科技可低成本产出单晶热沉片和2-4英寸多晶热沉片- 四方达：25年上半年已送样两家半导体大客户测试。公司12英寸金刚石热沉片也已做好样品，内部测试完成后预计将尽快送样- 国机精工：公司当前布局的散热类产品矩阵日趋完善，涵盖金刚石/铜复合材料、CVD 热沉片及GaN 键合用金刚石材料等- 沃尔德：公司已开发CVD 金刚石单/多晶热沉片产品- 晶盛机电：公司聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片- 光莆股份：参股企业化合机电的金刚石热沉片可用于芯片散热- 光智科技：公司主要针对小尺寸单晶金刚石、金刚石热沉片方向进行研究 第二梯队：MPCVD设备- 四方达：公司自主研发的MPCVD合成及加工设备及CVD 金刚石工艺用于生产高品质大尺寸超纯CVD 金刚石，并形成了多项专利- 国机精工：公司已成功攻克MPCVD 法合成金刚石关键技术- 晶盛机电：公司成功研发了MPCVD 法金刚石晶体生长设备；在钻石培育技术上实现了新突破，成功完成了10克拉级钻石的培育 第三梯队：其他相关标的- 恒林股份：子公司河南闪耀钻石布局培育钻石及大尺寸金刚石单晶片业务- *ST亚振：参股30%的亚振钻石主要从事CVD 大尺寸金刚石制造销售- 沃尔德：少数能够全部掌握CVD 金刚石生长技术的公司之一- 曼卡龙：公司销售镶嵌有培育钻石的珠宝首饰(不生产超硬材料)- 惠丰钻石：公司散热产品主要分为CVD 金刚石单晶、CVD 金刚石多晶、金刚石复合材料、粉末填料，目前处于下游应用研究中 注：以上信息来源于公开信息，仅作科普用途，不构成任何投资依据。理财有风险，投资需谨慎。