今日板块题材热度🔥
PCB：Rubin物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%。（宝鼎科技、华塑控股、泰坦股份、中京电子、宏和科技等）

电力：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连。（华电能源、粤电力A、飞马国际、三晖电气、惠天热电等）

超硬材料：近期，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%。（黄河旋风、惠丰钻石、四方达、恒盛能源、宇晶股份等）

电容：AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。（艾华能源、江海股份、中仑新材、铜峰电子、大东南等）

MLCC：Rubin物料清单拆解显示，MLCC在VR200机架中的价值量达4320美元，较GB300的1530美元暴增182%。（风华高科、火炬电子、博迁新材、洁美科技、鸿远电子等）