对半导体了解不多，这几天看了几篇专业人士的分析，大概是从平房到楼房的过度。
之前的芯片是平房，A点到B点要走很远，华为的新定律，A到B上个楼梯就行，更快点就是坐电梯。二维的芯片变成了三维的芯片，楼可以越盖越高，从二层到二十层，土地面积用的是一样的。一层到二层，数量可以翻一倍，二屋到四层可以翻一倍。
不知道我这样理解对不对？