盘面上科技股的分化非常明显，资金正在高低切换、去伪存真。早盘的进攻方向主要集中在硬科技的细分领域：先进封装、工业电子叠加MLCC（多层陶瓷电容）等被动元件率先发力；同时，上游的电容材料、半导体核心材料以及功率半导体等也处于领涨状态。这说明主力在拉抬有真实业绩支撑的上游材料和封测环节。