【AI算力倒逼材料革新 业界看好金刚石成为数据中心等“散热”优选基材】随着AI大模型训练以及数据中心集群不断扩容、功耗持续增长，铜等常规金属散热材料面临较大压力。而凭借高热导率，金刚石有望成为破解AI相关基础设施“热难题”的方案之一。鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林表示，公开数据显示，英伟达Rubin架构GPU单卡功耗高达2300W，热流密度超500W/cm2，而金刚石材料热导率超过2000W/（m·K）。因此，业界认为金刚石的散热应用场景将会不断扩大。

华福证券研报称，2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料可能是未来数据中心散热的“终极材料”。预计到2030年，AI领域金刚石材料散热市场规模有望达到480亿元至900亿元。在此背景下，近期，A股金刚石产业链相关上市公司获得了广泛关注。黄河旋风表示，该公司将在新疆额敏县投资3亿元，建设年产4.5亿克拉人造金刚石项目。三安光电表示，公司持续推进化合物半导体前瞻性技术布局，并已布局金刚石等第四代半导体材料的研发。（证券日报）